Machine de découpe laser à plaque de densité 500w

Dans le processus de découpe par gazéification au laser, la vitesse de montée en température de la surface du matériau jusqu'à la température d'ébullition est si rapide qu'elle peut éviter la fusion causée par la conduction thermique, de sorte que certains matériaux se vaporisent en vapeur et disparaissent, et certains matériaux sont soufflés loin du fond de couture de coupe par flux de gaz auxiliaire comme éjecta. Une puissance laser très élevée est requise dans ce cas.

Afin d'empêcher la vapeur de matériau de se condenser sur la paroi de la fente, l'épaisseur du matériau ne doit pas être beaucoup plus grande que le diamètre du faisceau laser. Ce procédé ne convient donc qu'aux applications où l'élimination des matières fondues doit être évitée. En fait, le procédé n'est utilisé que dans un très petit domaine d'utilisation des alliages à base de fer.

Le procédé ne peut pas être utilisé pour des matériaux tels que le bois et certaines céramiques, qui ne sont pas à l'état fondu et sont peu susceptibles de permettre à la vapeur de matériau de se recombiner. De plus, ces matériaux doivent généralement obtenir une coupe plus épaisse. Dans la découpe par gazéification laser, la focalisation optimale du faisceau dépend de l'épaisseur du matériau et de la qualité du faisceau. La puissance du laser et la chaleur de vaporisation n'ont qu'un certain effet sur la position focale optimale. La vitesse de coupe maximale est inversement proportionnelle à la température de gazéification du matériau lorsque l'épaisseur de la plaque est fixe. La densité de puissance laser requise est supérieure à 108 W / cm2 et dépend du matériau, de la profondeur de coupe et de la position de mise au point du faisceau. Dans le cas d'une certaine épaisseur de la plaque, en supposant qu'il y ait suffisamment de puissance laser, la vitesse de coupe maximale est limitée par la vitesse du jet de gaz.

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